Depuis 20 ans, la marque XILENCE est synonyme de composants pour le refroidissement et la réduction du bruit des ordinateurs de bureau. En collaboration avec une équipe internationale, la marque élabore et développe des produits qui répondent aux exigences technologiques toujours plus élevées.
Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, chiffon de nettoyage, 1,5g
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Description
Haute conductivité thermique et refroidissement efficace
La pâte thermique Xilence dispose d'une conductivité thermique élevée et garantit ainsi un refroidissement efficace du CPU. Elle fonctionne de manière fiable à des températures comprises entre -30 et +280°C.
- Viscosité: 73 CPS
- Conductivité thermique:> 5,15 W / m-K
- Résistance thermique: <0,201 ° C en² / W
- Constante diélectrique A.> 5,1
- Température de fonctionnement: -30 ~ + 280 ° C
- Avec spatule
Caractéristiques
- Constructeur
- XILENCE
- Groupe de produits
- Cooler/Ventilateur
- Types de produits
- Pâte thermique
- Couleur
- noir
- Comprend
- Pâte thermique XPTP, spatule, chiffon de nettoyage
- Type d'installation
- Sur CPU/Chip
- Dimensions (HxLxP)
- 15 x 110 x 25 mm
- Processeur (socle)
- tous
- Rotation du niveau de bruit (max.)
- 0 dB
- Température de fonctionnement min.
- -30 °C
- Température de fonctionnement max.
- 280 °C
- Hauteur
- 15 mm
- Largeur
- 110 mm
- Profondeur
- 25 mm
- Poids
- 1.5 g
- Hauteur du colis
- 10 mm
- Largeur du colis
- 190 mm
- Profondeur du colis
- 120 mm
- Poids du paquet
- 0.034 kg
Sécurité produit
Informations conformes au règlement sur la sécurité des produits de l'UE, également connu sous le nom de Règlement sur la sécurité générale des produits (RSGP) :
Xilence GmbH
Lavesstrasse 4, 31137 Hildesheim, Germany
info@xilence.net