XILENCE Coussin thermique pour processeur XZ028
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Xilence XPTP.P High Performance CPU Thermal Pad, application facile sans bavures, pour CPU de jeux modérés à puissants, gris
Découvrez la prochaine génération de dissipation thermique avec notre CPU Thermal Pad de haute qualité ! Conçu pour les joueurs exigeants et les passionnés de technologie, ce pad s'installe en un clin d'œil, sans bavures ni taches. Il suffit de l'appliquer, de placer le processeur et le tour est joué ! Le pad garantit un transfert de chaleur optimal tout en préservant le précieux matériel.- Application facile : pas de bavures ni d'application compliquée - il suffit de le placer et c'est parti !
- Gain de temps & efficacité : pas besoin de repeindre ou d'utiliser un pinceau - gain de temps et d'énervement.
- Compatibilité maximale : idéal pour les configurations de jeu, les stations de travail et l'overclocking.
- Protection fiable : protège l'unité centrale de manière fiable sans risque d'endommagement ou de résidus.
- Haute conductivité thermique : haute performance de dissipation de la chaleur - parfait pour les sessions de jeu intensives.
Caractéristiques
Constructeur | XILENCE |
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Groupe de produits | Cooler/Ventilateur |
Types de produits | Ventilateur du processeur |
Couleur | gris |
Type d'installation | Sur CPU/Chip |
Matériel (ventilateur) | 15 % d'hydrocarbures, 85 % de charges inorganiques |
Rotation du niveau de bruit (max.) | 0 dB (A) |
Température de fonctionnement min. | -40 °C |
Température de fonctionnement max. | 125 °C |
Température de stockage min. | -50 °C |
Température de stockage max. | 250 °C |
Hauteur | 0.03 cm |
Largeur | 3.8 cm |
Profondeur | 3.8 cm |
Poids | 52.7 g |
Hauteur du colis | 0 mm |
Largeur du colis | 0 mm |
Profondeur du colis | 0 mm |
Poids du paquet | 0.0527 kg |