Lenovo ThinkSystem ST250 serveur 3,4 GHz 16 Go Tour (4U) Intel Xeon E 550 W DDR4-SDRAM

Lenovo ThinkSystem ST250 serveur 3,4 GHz 16 Go Tour (4U) Intel Xeon E 550 W DDR4-SDRAM

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Disponible env. 17 juin 2025
N° d'article 623223472
Marque / Constructeur LENOVO
Référence constructeur 7Y46A04JEA

Description

Lenovo ThinkSystem ST250. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E-2224. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD±RW. Alimentation d'énergie: 550 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tour (4U)

Caractéristiques

Constructeur LENOVO
Types de produits Serveurs
Modèle de processeur E-2224
Mémoire interne 16 Go
Détails techniques
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Processeur
Famille de processeur Intel Xeon E
Fabricant de processeur Intel
Modèle de processeur E-2224
Fréquence du processeur 3,4 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 71 W
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 4
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Coffee Lake
Tcase 69,3 °C
Tjunction 100 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles Non
Mémoire
Mémoire interne 16 Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale 64 Go
Emplacements mémoire 4
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
Quantité de Ports USB 2.0 1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 2
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de ports série 1
Poids et dimensions
Largeur 175 mm
Profondeur 566 mm
Hauteur 430 mm
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Alimentation d'énergie 550 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge 2
Nombre d'alimentations principales 1
Réseau
Wifi Non
Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Support de stockage
Support RAID Oui
Lecteur optique DVD±RW
Nombre de disque dur supporté 4
Contrôleurs RAID pris en charge Intel RSTe
Échange à chaud Oui
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware vSphere
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x) 1
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Tour (4U)
Couleur du produit Noir
Grille de montage Oui
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video Non
Intel® InTru™ Technologie 3D Non
Intel Clear Video Technology HD Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Clear Video Technology Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
ID ARK du processeur 191036
représentation / réalisation
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 1.2

Sécurité produit

Informations conformes au règlement sur la sécurité des produits de l'UE, également connu sous le nom de Règlement sur la sécurité générale des produits (RSGP) :

Lenovo (Deutschland) GmbH
Meitnerstr. 9, 70563 Stuttgart, Germany
Fragen_DE@lenovo.com

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