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Lenovo Intel Xeon Gold 6226R processeur 2,9 GHz 22 Mo
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S'inscrire| N° d'article | 623098723 |
|---|---|
| Marque / Constructeur | LENOVO |
| Référence constructeur | 4XG7A63292 |
| EAN | 0889488519910 |
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Description
Lenovo Intel Xeon Gold 6226R. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1000 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: 2S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: ThinkSystem SR570/SR630
Caractéristiques
| Constructeur | LENOVO |
|---|---|
| Types de produits | Processeurs |
Processeur
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
|---|---|
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Modèle de processeur | 6226R |
| Fréquence de base du processeur | 2,9 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,9 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 22 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Type de bus | UPI |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
Mémoire
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
|---|---|
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1000 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| ECC | Oui |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
|---|
Conditions environnementales
| Tcase | 85 °C |
|---|
Autres caractéristiques
| Compatibilité | ThinkSystem SR570/SR630 |
|---|
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|---|
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
|---|---|
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) | Non |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Non |
Caractéristiques
| Bit de verrouillage | Oui |
|---|---|
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 85423119 |
|---|