Lenovo Intel Xeon Gold 5118 processeur 2,3 GHz 16,5 Mo L3
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S'inscrire| N° d'article | 619777780 |
|---|---|
| Marque / Constructeur | LENOVO |
| Référence constructeur | 4XG7A07230 |
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Description
Lenovo Intel Xeon Gold 5118. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: S4S. Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm
Caractéristiques
| Constructeur | LENOVO |
|---|---|
| Types de produits | Processeurs |
Processeur
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
|---|---|
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modèle de processeur | 5118 |
| Fréquence de base du processeur | 2,3 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 16,5 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 105 W |
| Stepping | M0 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
|---|---|
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| ECC | Oui |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
|---|
Conditions environnementales
| Tcase | 81 °C |
|---|
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
|---|---|
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Non |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques
| Bit de verrouillage | Oui |
|---|---|
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité | S4S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |