:strip_icc():strip_exif()/bilder/xcont/989/85/513704061.jpg "Intel Xeon E3-1240LV3 processeur 2 GHz 8 Mo Smart Cache")
Intel Xeon E3-1240LV3 processeur 2 GHz 8 Mo Smart Cache
Inscrivez-vous pour accéder à vos prix et commander. Livraison uniquement aux entreprises, administrations et professionnels de l'informatique. Pas de vente aux particuliers !
S'inscrire| N° d'article | 613704061 |
|---|---|
| Marque / Constructeur | INTEL |
| Référence constructeur | CM8064601575341 |
| EAN | 0675901262330 |
:strip_icc():strip_exif()/logos/intel.png "INTEL")
Description
Intel Xeon E3-1240LV3. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1150 (Emplacement H3), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 32 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3 GHz. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles. L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Caractéristiques
| Constructeur | INTEL |
|---|---|
| Types de produits | Processeurs |
Détails techniques
| Mémoire cache du processeur | 8192 Ko |
|---|---|
| Type de produit | Processor |
| Types de mémoire pris en charge | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Né le | Q2'14 |
| Largeur de bande du bus | 5 |
| Unités de type bus | GT/s |
| Date de lancement | Q2'14 |
| Nom du produit | Intel Xeon E3-1240L v3 (8M Cache, 2.00 GHz) |
| Etat | Discontinued |
| Mémoire maximum | 32 Go |
| Nom de marque du processeur | Intel Xeon v2 |
| Dernière modification | 63903513 |
| Famille de produit | Intel Xeon Processor E3 v3 Family |
| Vitesse du bus | 5 GT/s |
Processeur
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
|---|---|
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Boîte | Non |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E3-1240LV3 |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Vitesse du Cache L3 | 2 GHz |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 25 W |
| Stepping | C0 |
| Type de bus | DMI |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Code de processeur | SR1T8 |
| ID ARK du processeur | 80912 |
Mémoire
| Canaux de mémoire | Double canal |
|---|---|
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| ECC | Oui |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
|---|
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
|---|---|
| Mémoire interne maximale | 32 Go |
| Mémoire interne maximale | 32768 Mo |
| La mémoire cache | 8 Mo |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
|---|---|
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 3 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Processeur sans conflit | Non |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques
| Bit de verrouillage | Oui |
|---|---|
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Bande passante | 5 Mo/s |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013A |
| Révision CEM PCI Express | 3.0 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
|---|