Lenovo Intel Xeon Silver 4215R processeur 3,2 GHz 11 Mo
| Numéro d'article | 623098724 |
|
| Marque / Constructeur | LENOVO | |
| Référence constructeur | 4XG7A63298 | |
| EAN | 0889488519941 |
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Lenovo Intel Xeon Silver 4215R. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1000 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: 2S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: ThinkSystem SR590/SR650
| Constructeur | LENOVO |
| Types de produits | Processeurs |
| Processeur | |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Modèle de processeur | 4215R |
| Fréquence de base du processeur | 3,2 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Fréquence du processeur Turbo | 4 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Type de bus | UPI |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Mémoire | |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1000 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
| ECC | Oui |
| Poids et dimensions | |
|---|---|
| Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
| Conditions environnementales | |
|---|---|
| Tcase | 79 °C |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Compatibilité | ThinkSystem SR590/SR650 |
| Graphique | |
|---|---|
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
|---|---|
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 1 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) | Non |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Non |
| Caractéristiques | |
|---|---|
| Bit de verrouillage | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Données logistiques | |
|---|---|
| Code du système harmonisé | 85423119 |