Intel Xeon ® ® Platinum 8164 Processor (35.75M Cache, 2.00 GHz) 2GHz 35.75Mo L3 Boîte processeur - SECOMP France
Intel Xeon ® ® Platinum 8164 Processor (35.75M Cache, 2.00 GHz) 2GHz 35.75Mo L3 Boîte processeur Intel Xeon ® ® Platinum 8164 Processor (35.75M Cache, 2.00 GHz) 2GHz 35.75Mo L3 Boîte processeur

Intel Xeon ® ® Platinum 8164 Processor (35.75M Cache, 2.00 GHz) 2GHz 35.75Mo L3 Boîte processeur

Numéro d'article 619171269
Constructeur INTEL
Référence constructeur BX806738164
EAN 0675901473453

Intel Intel® Xeon® Platinum 8164 Processor (35.75M Cache, 2.00 GHz), Xeon. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 2 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 150 W. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S8S, Segment de marché: SRV. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5

Constructeur INTEL
Types de produits Processeurs
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Fréquence du processeur 2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 26
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Modèle de processeur 8164
Processeur nombre de threads 52
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Le cache du processeur 35,75 Mo
Type de cache de processeur L3
Stepping H0
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Nom de code du processeur Skylake
Code de processeur SR3BB
ID ARK du processeur 120503
Mémoire vive
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76 x 56.5
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 150 W
Conditions environnementales
Tcase 85 °C
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 36608 Ko
Type de produit 4
Etat Launched
Famille de produit Intel Xeon Processors
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 786432 Mo
Graphique
À bord adaptateur graphique Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® vPro™ Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Optane™ Memory Ready Non
caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité S8S
Les options intégrées disponibles Non
Segment de marché SRV