Intel Core i9-7960X processeur 2,8 GHz Boîte 22 Mo Smart Cache - SECOMP France
Intel Core i9-7960X processeur 2,8 GHz Boîte 22 Mo Smart Cache Intel Core i9-7960X processeur 2,8 GHz Boîte 22 Mo Smart Cache

Intel Core i9-7960X processeur 2,8 GHz Boîte 22 Mo Smart Cache

Numéro d'article 619423354
Constructeur INTEL
Référence constructeur BX80673I97960X
EAN 5032037113816

Intel i9-7960X, Core. Famille de processeur: Intel® Core™ i9 de 7e génération, Fréquence du processeur: 2,8 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2066. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Quad, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 165 W. Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S, Spécification de solution thermique: PCG 2017X. Taille de l'emballage du processeur: 52.5 x 45 mm

Constructeur INTEL
Types de produits Processeurs
Processeur
Famille de processeur Intel® Core™ i9 de 7e génération
Fréquence du processeur 2,8 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 16
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066
composant pour PC
Boîte Oui
Refroidisseur inclus Non
Modèle de processeur i9-7960X
Nombre de threads du processeur 32
Bus système 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel® Core™ X-series
Mémoire cache du processeur 22 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Chipsets compatible Intel® X299
Fréquence du processeur Turbo 4,2 GHz
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Skylake
ID ARK du processeur 126697
Mémoire
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,2 V
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 52.5 x 45 mm
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 165 W
Conditions environnementales
Tjunction 98 °C
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 22528 Ko
Type de produit 4
Date de lancement Q3'17
Etat Launched
Famille de produit Intel Core Processors
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 131072 Mo
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
réalité virtuelle prête Oui
caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 44
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2017X
Segment de marché DT