Intel Core ® ™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz) 2.4GHz 8Mo Smart Cache processeur - SECOMP France
Intel Core ® ™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz) 2.4GHz 8Mo Smart Cache processeur Intel Core ® ™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz) 2.4GHz 8Mo Smart Cache processeur

Intel Core ® ™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz) 2.4GHz 8Mo Smart Cache processeur

Numéro d'article 616960819
Constructeur INTEL
Référence constructeur CM8066201937801

Intel Intel® Core™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz), Core. Famille de processeur: Intel® Core™ i7 de 6<sup>eme</sup> génération, Fréquence du processeur: 2,4 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique à bord: Intel® HD Graphics 530, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 35 W. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

Constructeur INTEL
Types de produits Processeurs
Processeur
Famille de processeur Intel® Core™ i7 de 6eme génération
Fréquence du processeur 2,4 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour PC
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Non
Modèle de processeur i7-6700TE
Processeur nombre de threads 8
Bus système 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Core i7-6700 Desktop Series
Le cache du processeur 8 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Chipsets compatible Intel B150, Intel H110, Intel H170, Intel Q150, Intel Q170, Intel Z170
Stepping R0
Fréquence du processeur Turbo 3,4 GHz
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Skylake
Code de processeur SR2LP
ID ARK du processeur 88201
Mémoire vive
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 34,1 Go/s
ECC pris en charge par le processeur Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 35 W
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 8192 Ko
Type de produit 4
Etat Launched
Famille de produit 6th Generation Intel Core i7 Processors
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 65536 Mo
Décodage vidéo Oui
Graphique
À bord adaptateur graphique Oui
Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel® HD Graphics 530
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1000 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Support 4K Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
ID de la carte graphique intégrée 0x1912
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® vPro™ Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® Insider™ Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
Intel® Garde SE Oui
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Processeur sans conflit Oui
caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Oui
Lithographie graphiques et IMC 14 nm
Spécification de solution thermique PCG 2015A
Segment de marché EMB