
Numéro d'article | 615883230 |
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Marque / Constructeur | INTEL | |
Référence constructeur | BX80662I76700 | |
EAN | 0735858302166 |
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Intel Core i7-6700. Famille de processeur: Intel® Core™ i7 de 6e génération, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 530, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4 GHz
Technologie Intel® Hyper-Threading
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
États d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Constructeur | INTEL |
Types de produits | Processeurs |
Détails techniques | |
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Mémoire cache du processeur | 8192 Ko |
Type de produit | Processor |
Formats de compression visuels | Oui |
Taille de la mémoire vidéo | 1740 Mo |
Types de mémoire pris en charge | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Mémoire de carte graphique maximum | 64 Go |
Né le | Q3'15 |
Largeur de bande du bus | 8 |
Unités de type bus | GT/s |
Fréquence dynamique graphique max | 1.15 GHz |
Date de lancement | Q3'15 |
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) | 4096x2304@60Hz |
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI) | 4096x2304@24Hz |
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré) | 4096x2304@60Hz |
Taux de résolution et de rafraîchissement | N/A |
Nombre de cœurs graphiques | 2 |
Prise en charge OpenGL | Oui |
Nom du produit | Intel Core i7-6700 (8M Cache, up to 4.00 GHz) |
Etat | Launched |
Mémoire maximum | 64 Go |
Nom de marque du processeur | Intel Core i7 Intel Core i7 Processor |
Dernière modification | 63903513 |
Résolution maximum (WiDi) | 1080p |
Famille de produit | 6th Generation Intel Core i7 Processors |
Vitesse du bus | 8 GT/s |
ID du processeur | 0x1912 |
Processeur | |
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Famille de processeur | Intel® Core™ i7 de 6e génération |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
composant pour | PC |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Boîte | Non |
Refroidisseur inclus | Oui |
Fabricant de processeur | Intel |
Fréquence de base du processeur | 3,4 GHz |
Modèle de processeur | i7-6700 |
Nombre de threads du processeur | 8 |
Bus informatique | 8 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Core i7-6700 Desktop series |
Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
Fréquence du processeur Turbo | 4 GHz |
Stepping | R0 |
Type de bus | DMI3 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 34,1 Go/s |
Nom de code du processeur | Skylake |
Code de processeur | SR2BT |
ID ARK du processeur | 88196 |
Génération | 6th Generation |
Mémoire | |
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Canaux de mémoire | Dual-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600,1866,2133 MHz |
Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,35 V |
ECC | Non |
Poids et dimensions | |
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Taille de l'emballage du processeur | 37.5mm x 37.5mm |
Conditions environnementales | |
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Tcase | 71 °C |
Informations sur l'emballage | |
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Largeur du colis | 70 mm |
Profondeur du colis | 116 mm |
Hauteur du colis | 101 mm |
Poids du paquet | 338 g |
Type d'emballage | Boîte de vente au détail |
Autres caractéristiques | |
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Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x,VT-d |
Cache L2 | 8192 Ko |
Fréquence maximale supportée par le processeur | 4000 GHz |
Mémoire interne maximale | 64 Go |
Mémoire interne maximale | 65536 Mo |
La mémoire cache | 8 Mo |
Décodage vidéo | Oui |
Sortie graphiques | eDP/DP/HDMI/DVI |
Graphique | |
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Carte graphique intégrée | Oui |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 530 |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 64 Go |
Sorties de la carte graphique prises en charge | DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1150 MHz |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
Support 4K | Oui |
Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.5 |
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée | 4096 x 2304 pixels |
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) | 4096 x 2304 pixels |
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée | 4096 x 2304 pixels |
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) | 60 Hz |
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) | 60 Hz |
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) | 24 Hz |
ID de la carte graphique intégrée | 1912 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
Intel Clear Video Technology HD | Oui |
Intel® Insider™ | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) | Oui |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4 GHz |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Intel® TSX-NI | Oui |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
Intel® Garde SE | Oui |
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | Oui |
Intel® Clear Video Technology | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1,00 |
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
Processeur sans conflit | Oui |
Intel® Optane™ Memory Ready | Non |
Intel® Boot Guard | Oui |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Caractéristiques | |
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Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
Révision CEM PCI Express | 3.0 |
Segment de marché | Bureau |
Code du système harmonisé | 8542310001 |
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |