Intel Core ® ™ i3-3110M Processor (3M Cache, 2.40 GHz) 2.4GHz 3Mo L3 processeur - SECOMP France
Intel Core ® ™ i3-3110M Processor (3M Cache, 2.40 GHz) 2.4GHz 3Mo L3 processeur Intel Core ® ™ i3-3110M Processor (3M Cache, 2.40 GHz) 2.4GHz 3Mo L3 processeur

Intel Core ® ™ i3-3110M Processor (3M Cache, 2.40 GHz) 2.4GHz 3Mo L3 processeur

Numéro d'article 610765885
Constructeur INTEL
Référence constructeur AW8063801032700

Intel Intel® Core™ i3-3110M Processor (3M Cache, 2.40 GHz), Core. Famille de processeur: Intel® Core™ i3 de 3<sup>eme</sup> génération, Fréquence du processeur: 2,4 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): PGA988. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 32 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique à bord: Intel® HD Graphics 4000, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 650 MHz, Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: 1000 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 35 W. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: AVX, Lithographie graphiques et IMC: 22 nm

Constructeur INTEL
Types de produits Processeurs
Processeur
Famille de processeur Intel® Core™ i3 de 3eme génération
Fréquence du processeur 2,4 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 2
Socket de processeur (réceptable de processeur) PGA988
composant pour Ordinateur portable
Lithographie du processeur 22 nm
Boîte Non
Modèle de processeur i3-3110M
Processeur nombre de threads 4
Bus système 5 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Core i3-3100 Mobile series
Le cache du processeur 3 Mo
Type de cache de processeur L3
Stepping L1
Multiplicateur CPU 24
Vitesse du Cache L3 2,40 GHz
Type de bus DMI
Nom de code du processeur Ivy Bridge
Code de processeur SR0N1
ID ARK du processeur 65700
Mémoire vive
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur Non
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 35 W
Conditions environnementales
Tjunction 90 °C
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 3072 Ko
Type de produit 4
Etat Launched
Famille de produit 3rd Generation Intel Core i3 Processors
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-x
Mémoire interne maximale 32768 Mo
Graphique
À bord adaptateur graphique Oui
Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel® HD Graphics 4000
Fréquence de base de carte graphique intégrée 650 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1000 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
ID de la carte graphique intégrée 0x166
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost Non
Technologie Intel® vPro™ Non
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Oui
Intel® IDE technologie Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Technologie Intel® Dual Display Capable Oui
Intel® Insider™ Oui
Accès Intel® Fast Memory Oui
Accès mémoire Intel® Flex Oui
Intel® Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel® Based Switching Non
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Non
Processeur sans conflit Oui
caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
WiMAX 4G intégré Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 1
Version des emplacements PCI Express 2.0
Configurations de PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge AVX
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Segment de marché MBL